半導體產業同盟整合新思維 打造護國群山

資誠聯合會計師事務所半導體產業負責人鄭雅慧會計師於2021年9月30日受邀擔任經濟部國際貿易局主辦「臺灣國際專業展海外推廣說明會-半導體產業」（Taiwan Business and Trade Show Webinar: Semiconductor Industry）線上研討會之講師，主講「台灣半導體產業趨勢」，分享台灣與國際半導體產業發展動向，並提出廠商未來發展策略新思維。

鄭雅慧指出，2020年全球半導體產業產值較2019年成長6.81%，主要受惠於COVID-19疫情帶動PC、記憶體、GPU和5G手機晶片組擴大需求的影響，2021年在疫苗普及以及全球經濟復甦之下，半導體市場將更為活絡。而台灣身為全球半導體產業鏈重鎮，更是首當其衝。影響2021年台灣半導體產業發展的重要因素主要有以下三項：

1. 新冠肺炎疫情，加速宅經濟：雖然2020年初疫情爆發，有少數廠商因停工而使營運短暫受到影響，但疫情引動宅經濟商機，帶動半導體需求大增。
2. 美中科技戰，引發轉單效應：美中之戰持續，在去中國化供應鏈的政策之下，技術含量高的台灣廠商因而受惠。
3. 技術及製程領先的優勢，台灣半導體具競爭力：在晶圓製造廠，台積電5奈米先進製程，引領半導體產業鏈發展。而在先進封裝，台廠研發能量高，在3D、異質堆疊等先進封裝製程推進，讓台灣在國際上維持高能量的競爭優勢。

國際半導體產業透過併購加速企業轉型

2020年全球半導體的併購總額共計1,180億美元，寫下近十年歷史新高。5G、AI、電動車、雲端計算等應用，因疫情而加快進入各領域，也使半導體巨頭透過併購布局AI晶片，成為今年半導體行業主要併購動能。根據資誠發布的《2021台灣併購白皮書》對2020年國際大型併購案之分析，可歸納出三個趨勢：

1. 新冠疫情衝擊全球經濟，亦使企業積極展開併購活動：2020年受到疫情延燒，全球整體併購交易案件數及金額因企業延遲業務拓展而大幅下降，但下半年併購市場因加速追趕上半年落後之商業活動而復甦。併購是後疫情時代商業活動拓展的捷徑或換手重組的方式；新資金投入是企業重生之關鍵策略手段。
2. 半導體業掀大型併購潮，中美對立成助推劑：由於美中高科技摩擦日趨激化的背景，且產業已高度成熟，加上投入新技術研發門檻高，加速半導體產業鏈的併購與整合，成為各大廠壯大經營規模、確保專業領域市占率最有效率的途徑。
3. 面臨規模經濟與商業模式調整，各國國內整併加速進行：受疫情影響，跨國併購相對推展不易，但產業仍面臨規模經濟與商業環境瞬息萬變，各國企業透過加速國內併購，整合產業資源，共同面對國際競爭對手。

鄭雅慧指出，2020年台灣半導體產業最大的兩個併購案為環球晶併購世創，以及晶電併購隆達共組富采集團。從這兩大併購案可以發現，面對產業技術更迭，半導體廠商在設備投資屢創新高；終端客戶需求轉變，期待客製化的高技術支持；中國供應鏈崛起，價格戰不休等挑戰，台灣半導體企業因此透過水平整併強化產能規模、擴大產品線並取得更廣泛的客戶群及更高的市占率，突破營運瓶頸，穩固市場地位。